MYD-AM3354-I-512

    MYD-AM3354-I-512 基于 TI AM3354 处理器 ARM Cortex A8 内核，主频高达 1GHz。并为开发者提供了完善的软件开发环境，能够降低产品开发周期，实现产品快速上市。该系列产品由通用底板和MYC-AM3354 核心板组成。主要用于家庭和工业领域的嵌入式应用，包括游戏外设、高能玩具、打印机、消费类医疗器械和教育终端以及智能收费系统、智能售货机、称重系统等消费产品应用。

产品包括

    1、1 个MYD-AM335X-I-512 开发板

    2、1 根1.5米交叉网线

    3、1 根1.5米 miniUSB 2.0连接线

    4、1 个5V/2A直流电源适配器

    5、1 个DVD产品光盘（包括底板原理图（PDF）,用户手册,源码等）

产品架构

参数特性

    核心板硬件资源

    ²  512MB DDR3 SDRAM（2*256MB），16bit数据总线，  512MB NandFlash

    ²  1个千兆以太网口，  1个电源指示灯（红色），  1个用户灯（绿色）

    ²  网口：一路千兆网口，一路RGMII接口

    ²  USB：2路USB OTG, 支持USB2.0

    ²  串口：最多可扩展6路串口

    ²  I2C：可扩展2路I2C总线

    ²  SPI：可扩展1路SPI

    ²  ADC：7路ADC

    ²  PWM：2路PWM

    ²  SDIO：3路SDIO

    电气参数

    ²  产品尺寸：底板，130mm x 100mm，厚1.6mm，200g

                        核心板，70mm x 50 mm，厚 1.6mm，80g

 ²  PCB板层：底板，4层，喷锡工艺生产，独立的接地信号层，无铅

                        核心板，6层，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅

 ²  电源供电：底板，5V/2A

                        核心板，3.3V/0.8A

    ²  核心板接口类型：120PIN双排插针接口，间距2.00mm

    ²  工作温度：工业级， -40~+85℃

 ²  环境温度：-50~+100℃

    ²  环境湿度：20%~90%，非冷凝

    ²  系统功耗：底板，约5V/2A

                        底板+核心板，约5V/0.3A

                        底板+核心板+4.3寸屏，约5V/0.45A

                        底板+核心板+7寸屏，约5V/0.88A