祺诺科技
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需求详情
需求名称:
需求类型:
电子方案
提交时间: 2016-02-24 14:19:38
需求内容: 芯片要求：尺寸在30*25MM之内（可采取倒角）的长（正）方形或圆形。
对边边缘需各有一个1.2-1.6mm孔，充电口和插卡口在对边上在一个面上，SIM卡用小卡。并且充电口和卡槽突出1MM。
陶瓷天线和外接FPC需在充电口和插卡口的对面上，加防护罩，不需要任何键位，开机自启，充电口和插卡口各突出芯片1mm。
项目简介:
涉足行业:
项目阶段:
需求性质:
申请人职位:
项目预算: 万元
希望供应商所在:
筛选供应商：硬蛋推荐供应商
蛋君2016-03-03 10:54:29
- 1需求1 电子方案
-
上海****公司
李**
188****5115