祺诺科技
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需求详情
需求名称:
需求类型:
电子方案 商品贸易 开模注塑
提交时间: 2016-03-25 10:35:37
需求内容: 芯片要求：尺寸在32*24MM之内（可采取倒角）的长（正）方形或圆形。 对边边缘需各有一个1.2-1.6mm孔，充电口和插卡口在对边上在一个面上，SIM卡用小卡。并且充电口和卡槽突出1MM。 陶瓷天线和外接FPC需在充电口和插卡口的对面上，加防护罩，不需要任何键位，开机自启，充电口和插卡口各突出芯片1mm。
项目简介:
涉足行业:
项目阶段:
需求性质:
申请人职位:
项目预算: 万元
希望供应商所在:
筛选供应商：硬蛋推荐供应商
蛋君2016-03-25 14:04:21
- 1需求1 电子方案
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上海****公司
刘**
139****8983
深圳****公司陈**
186****3618
北京****公司王**
187****0337