yanlika
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需求详情
需求名称:
需求类型:
提交时间: 2016-03-30 15:26:04
需求内容: 电路板制板，焊接，元器件采购。100套左右，每板200点，没有BGA器件，有0402器件和0.5mm间距的QFN封装器件。要求10天左右交货。
项目简介:
涉足行业:
项目阶段:
需求性质:
申请人职位:
项目预算: 万元
希望供应商所在:
筛选供应商：硬蛋推荐供应商
蛋君2016-03-31 13:42:34
- 1需求1 贴片制板
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深圳****公司
王**
189****5187
深圳****公司李**
150****1940