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需求详情
需求名称: 
需求类型:  成品组装   
提交时间: 2016-08-02 11:41:17
需求内容: 希望可以找到制板贴片(包工包料)、组装测试都能完成的代工厂。 1. 目前已经有方案,有完整的硬件设计和软件源码 2. 智能家居产品,希望可以包工包料进行制板贴片,板子上主要的IC为LM317、TL082、51单片机、电池管理芯片等。
项目简介: 
涉足行业:  
项目阶段: 
需求性质: 
申请人职位:  
项目预算:  万元
希望供应商所在: 

推荐供应商

筛选供应商:硬蛋推荐供应商

蛋君2016-08-05 16:31:27

1需求1  商品贸易
硬蛋科技

李**

185****2794