SHENGXX
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需求详情
需求名称:
需求类型:
贴片制板
提交时间: 2016-06-22 14:55:45
需求内容: • 板卡尺寸 ：12.5mm x 56mm
• 板卡层数 ： 8层
• 板卡厚度 ： 0.8mm
• 板 材： FR-4
• 工艺要求 ： (1) 整板沉金 (2) 绿色阻焊 (3)不加公司标志 (4)所有过孔加阻焊 (5)增加5mm工艺边并在工艺边上增加mark点(6)5块拼板，做XX块（共XX块小板）。
项目简介:
涉足行业:
项目阶段:
需求性质:
申请人职位:
项目预算: 万元
希望供应商所在:
筛选供应商：硬蛋推荐供应商
蛋君2016-06-22 17:45:43
- 1需求1 贴片制板
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深圳****公司
胡**
138****6365
深圳****公司刘**
138****9531