刘雨田

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需求详情
需求名称: 
需求类型:  其他   
提交时间: 2016-09-29 22:48:47
需求内容: 需要加工一款 10*10mm 300um厚的芯片 要求六方蜂窝打孔,蜂窝规格边长25um ;间距18um。表面氧化硅覆盖。
项目简介: 
涉足行业:  
项目阶段: 
需求性质: 
申请人职位:  
项目预算:  万元
希望供应商所在: