如何保证PCB加工质量过关

标签: 加工制造 经验之谈

2019-09-04

  PCB加工的质量如何去保障呢?我们从哪些方面才能正确的了解清楚一些关于PCB加工中的质量问题呢?我们总结了下面三点,让我们更全面的了解PCB加工的质量监测:


  第一:压力(贴片高度)——贴片压力(高度)要恰当合适,元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于—般元器贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和再流焊时容易产生位置移动。


  第二:元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和橱极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。


  第三:位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中。元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上,宽度方向有1/2搭接在焊盘上,再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上,再流焊时就会产生移位或吊桥:而对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。


因此贴装时必须保证引脚宽度的3/4处于焊盘上,引脚的趾部和跟部也应在焊盘上。如果贴装位置超出允许偏差范围,必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。

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