SMT加工工艺及流程介绍

SMT贴片加工的优点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMT贴片组装工艺

（1）单面组装

来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修

（2）双面组装

A：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（最好仅对B面=>清洗=>检测=>返修）。

B：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板= PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修）

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

（3）单面混装工艺：

来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修

（4）双面混装工艺：

A：来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=> PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测=> PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板=> PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

C：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=>插件，引脚打弯=>翻板=> PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修A面混装，B面贴装。

D：来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=> A面回流焊接=>插件=> B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修A面混装，B面贴装。

先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

E：来料检测=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=> PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>检测=>返修A面贴装、B面混装。

（5）双面组装工艺

A：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最好仅对B面,清洗,检测,返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。

B：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。

其它服务项目

来料加工/代工代料

佳丰达严格按照客户提供的物料进行贴装/代料，严格按照客户品牌及物料级别采购，GERBER工艺要求。

AOI光学测试

运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷

aoi可检测到的问题如下：

刷锡后贴片前：桥接-移位-无锡-锡不足

贴片后回流焊前：移位，漏料、极性、歪斜、脚弯、错件

回流焊或波峰焊后：少锡/多锡、无锡短接 锡球 漏料-极性-移位脚弯错件

PCB行业裸板检测

DIP插件加工

利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工、波峰焊、元件切脚、补焊、洗板、功能测试一系列流程保证你的交期和品质。

后焊加工

我公司有一支精通电烙铁的工人，我们招的都是熟手，不要生手，3年以上烙铁的经验，手脚快，环保工艺，焊接技术精湛，谢绝虚焊、假焊质量有保证。

电路板维修服务

我们有电路板维修师傅，能看懂原理图，熟悉各种电子元器件，精通烙铁焊接技术，能根据电路板出现的故障进行检修，维修经验丰富证电路板能正常工作。

为什么要选择我们?

精选的油墨印刷

采用精选的油墨，印刷文字清晰图片清晰

原料为A级军工料

对于电路板核心原材板材，采用的是A级加工料，质量保障

出色的工艺

拥有多种表面加工工艺，线宽线矩可生产0.1/0.1mm,最小孔径0.2mm

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